Edelstahl-Plattierungen
Lösungen für Bipolarplatten
Vorteile:
- Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit
- Langlebigkeit
- Gleichmäßige Leistung
- Je nach Medium sind Titan, Nickel oder andere Metalle als Korrosionsschutz wählbar
- Erschütterungsschutz
- Erhöhung der Stabilität durch Edelstahl
Edelstahl-Plattierungen
Lösungen für Bipolarplatten
Edelstahl-Plattierungen
Lösungen für Bipolarplatten
Lösungen für Bipolarplatten
Vorteile:
- Schnellere und gleichmäßigere Erwärmung
- Vermeidung von Hotspots
- Liefert gleichmäßig Strom
- Gewichtsvorteil durch den Aluminiumkern
- Erschütterungsschutz
- Erhöhung der Stabilität durch Edelstahl
SIGMAclad
Lösungen für Zellverbinder
SIGMAclad (Nickel-Edelstahl-Kupfer-Edelstahl-Nickel)
SIGMAclad „light“ (Edelstahl-Kupfer-Edelstahl)
Vorteile:
- Sehr gute Fügemöglichkeiten
- Deutlich höhere elektrische Leitfähigkeit als Nickel
- Gute Stanz- und Umformeigenschaften
- Sehr gute Korrosionsbeständigkeit
Aluminium-Kupfer
Lösungen für Zellverbinder
Vorteile:
- Gute Kontaktierbarkeit
- Kein Übergangswiderstand zwischen Aluminium und Kupfer, keine Leistungsverluste
- Gewichtsvorteil
- Beste elektrische Leitfähigkeit
- Kupferseite ist galvanisch veredelbar zum Korrosionsschutz und zum Fügen
Aluminium-Kupfer
Lösungen für Zellverbinder
Vorteile:
- Gute Kontaktierbarkeit
- Kein Übergangswiderstand zwischen Aluminium und Kupfer, keine Leistungsverluste
- Gewichtsvorteil
Nickel-Kupfer
Lösungen für Anodentabs
Vorteile:
- Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit (4x besser als Nickel)
- Sehr gute Fügemöglichkeiten
- Optimale Kontaktkorrosionsbeständigkeit