Edelstahl-Plattierungen
Lösungen für Bipolarplatten

Vorteile:

  • Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit
  • Langlebigkeit
  • Gleichmäßige Leistung
  • Je nach Medium sind Titan, Nickel oder andere Metalle als Korrosionsschutz wählbar
  • Erschütterungsschutz
  • Erhöhung der Stabilität durch Edelstahl

Edelstahl-Plattierungen
Lösungen für Bipolarplatten

Vorteile:


SIGMAclad
Lösungen für Zellverbinder

SIGMAclad (Nickel-Edelstahl-Kupfer-Edelstahl-Nickel)

SIGMAclad „light“ (Edelstahl-Kupfer-Edelstahl)

Vorteile:

  • Sehr gute Fügemöglichkeiten
  • Deutlich höhere elektrische Leitfähigkeit als Nickel
  • Gute Stanz- und Umformeigenschaften
  • Sehr gute Korrosionsbeständigkeit


Aluminium-Kupfer
Lösungen für Zellverbinder ​

Vorteile:

  • Gute Kontaktierbarkeit
  • Kein Übergangswiderstand zwischen Aluminium und Kupfer, keine Leistungsverluste
  • Gewichtsvorteil
  • Beste elektrische Leitfähigkeit
  • Kupferseite ist galvanisch veredelbar zum Korrosionsschutz und zum Fügen


Aluminium-Kupfer
Lösungen für Zellverbinder

 Vorteile:

  • Gute Kontaktierbarkeit
  • Kein Übergangswiderstand zwischen Aluminium und Kupfer, keine Leistungsverluste
  • Gewichtsvorteil


Nickel-Kupfer
Lösungen für Anodentabs

Vorteile:

  • Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit (4x besser als Nickel)
  • Sehr gute Fügemöglichkeiten
  • Optimale Kontaktkorrosionsbeständigkeit